HL-760S系统使用精准的3D光学量测，提供脚位 / 锡球检测及字码 / 表面检测，藉由脚位扫描机构对盘装IC执行多颗IC同时取放的脚位/锡球扫描，再藉由字码扫描及挑料机构执行逐列字码/表面扫描以及良品与不良品的挑料与分类放置，此多功能同时运作的设计使系统达到12K UPH盘进盘出的高效产能。此外，HL-760S系统体积小、高度低且机台上方设置置物空间，使空间配置上呈现出最佳作业环境。
专用盘装系统，检测脚位 / 锡球及字码 / 表面后，将良品与不良品记录于系统中，再由挑料机构将不良品挑出，并补上良品后，完整良品满盘至出料区。
系统功能
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脚位/锡球检测
系统提供TSOP、QFP...等封装IC脚位的三度空间量测，如脚距、脚宽，脚位共平面、脚位跨度、脚位扭曲、端点尺寸、站距等等，以及BGA封装IC接脚锡球的三度空间量测，如锡球脚距、锡球直径、锡球共平面、锡球偏移量、锡球高度、锡球形状、锡球品质等检测。
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字码/表面检测
可以针对各种字码设定单一检测准则，或者针对大中小字码设定多种检测标准，以便过滤重复字码，低对比字码，字码空缺或渗漏、字体破损或脏污等等。
系统也提供表面检测功能，过滤IC本体是否有刮伤、裂痕、破碎…等缺陷。
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三度空间光学量测
内含两组高分辨率数字照相系统的3DX专用硬件，结合I-Cite影像软件强大的算法则，造就本机高速精准的三度空间影像撷取及处理能力。其Sub-pixel算法则可使量测的精准度高达1/4像素
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高效产量
字码/脚位扫描与挑料/分类同时进行，并在移动过程中完成撷取影像、图像处理量测，无须停顿下来等待或重新定位，使字码/脚位检测可以达到约12K UPH盘装进出的高效产能。
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统计报表
系统提供数据收集报告功能，包括良率、不良品量测报表、整批量测统计报表包括CPK相关详细数据，供制程及品保工程师参考。
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作动系统
• X-Y轴驱动：高效能伺服驱动系统
• 传动系统： Ball screw & linear guide mechanism
• 分辨率：X轴：±0.03mm, Y 轴: ±0.04mm, Z 轴: ±0.04mm
• 最大行程：
• 脚位扫描 X轴：645mm, Z 轴: 16mm
• 挑料X轴： 840mm, Z轴: 16mm
• 自动盘Y轴：1140mm
• 半自动盘Y轴：475mm
• 取放机构：
• 脚位扫描：12颗 8.8mm~16mm可变间距式吸嘴
• 挑料：1颗吸嘴
视讯系统
• 镜头：固定式3D镜头 1024x768 像素 供IC脚位/锡球检测
• 携带式2D镜头 1024x768像素 供IC字码/表面检测
• 视界(FOV)：25mm x 25mm/50mm x50mm
• 影像撷取时间：~50ms/影像
• 图像处理时间：30~60ms/影像
• 光学扫描速度：~60K UPH(不算机械作动时间)
• 重复量测精度：5µm ~ 8µm
高效产量
• Tray to Tray：5K~12K UPH
适合产品
• 盘装的TSOP, QFP, BGA, QFN等IC封装
控制器
• 内建控制系统：
视觉系统：PC+I Cite Vision控制软件
机构系统：PC+Visual C#控制软件
• 显示器/数据输入：19” LCD monitor / Keyboard / Mouse
进出料装置
• 1组自动进退盘装置供待测及良品使用，每组可堆栈高达20~25盘
• 1组半自动进退盘装置供不良品储存使用
传输接口
• Ethernet / USB3.0
空压
• 0.6MPa( ~ 6.0kg/cm² )
电源
• AC 200V ~ 245V / 50Hz ~ 60Hz 单相
外观尺寸 主体单元
• 宽 x 深 x 高 : 1450mm x 1100mm x 1200mm
• 机台重量 主体单元：~750kg