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盘装IC脚位及字码检测系统

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<p>HL-760S系统使用精准的3D光学量测，提供脚位 / 锡球检测及字码 / 表面检测，藉由脚位扫描机构对盘装IC执行多颗IC同时取放的脚位/锡球扫描，再藉由字码扫描及挑料机构执行逐列字码/表面扫描以及良品与不良品的挑料与分类放置，此多功能同时运作的设计使系统达到12K UPH盘进盘出的高效产能。此外，HL-760S系统体积小、高度低且机台上方设置置物空间，使空间配置上呈现出最佳作业环境。</p><p>专用盘装系统，检测脚位 / 锡球及字码 / 表面后，将良品与不良品记录于系统中，再由挑料机构将不良品挑出，并补上良品后，完整良品满盘至出料区。</p><p><br/></p>
自动化雷射系统

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<p>HL-740A是用于Tray装IC的雷射专用刻印机。全自动化作业，操作设定简易，可根据需求自行调整功率及扫瞄速率达到刻印优化效果。系统提供高精准模式及高速模式。</p><p>在高精准模式下，系统提供CCD位置校准模式，精度可达0.1mm。在高速模式下，刻印一盘的时间只需花费40秒。HL-740A提供了高质量、高效率的大量IC刻印系统。</p><p><br/></p>

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